凹版印刷制版工艺过程对比

在软包装凹版印刷中，主要采用网点照相凹版和电子雕刻凹版.对这两种凹版制作的主要工艺虽然已做了分析，但是，还没有对其整个工艺过程系统化并加以对比，为此，把整个制版工艺过程分成三个阶段，即滚筒的预处理、凹版制作和终处理。
(1)滚筒的预处理。滚简的预处理包括滚筒体的预加工及镀铜、抛光、去脂等工艺过程。在镀铜工艺中.按其工艺特点分为巴拉德法和直接镀铜法两套工艺。所谓巴拉德镀铜法是指将镀铜工艺分为镀底铜、银化处理、镀面铜等三个主要工艺过程，一般称镀面铜层为巴拉德层，而直接镀铜法则是在预加工的滚筒表面的镍层上进行一次镀铜。滚筒完成镀铜工艺后，经抛光和脱脂便可进行凹版制作。
(2)凹版制作。凹版制作工艺是指在经滚筒预处理的表面上完成图文制作的工艺过程。在凹版制作中，这里列出网点照相凹版和电子雕刻凹版两种制作工艺。网点照相凹版，包括“布美兰”法所制凹版以电分、连晒后所得到的软片为原稿进行晒版。电子雕刻凹版包括有软片的电子雕刻凹版和无软片电子雕刻凹版(即Ohio电雕系统)两套工艺过程。
(3)滚筒的终处理。滚筒的终处理是指滚筒完成图文制作到印版制成的工艺过程。若采用Ohio电子雕刻系统，因在雕刻之前已进行打样和修正，所以雕刻后可直接进行去脂、镀铬等工序的处理。
如果是再版滚筒，其凹版的制作与滚筒的终处理与上述工艺过程相同，只是在滚筒预处理阶段，应按巴拉德法或直接镀铜法进行预处理即可。