凹版印刷机凹版滚筒结构
凹版滚筒结构
(1)筒体 筒体为圆筒形,主要由无缝钢管做成 (2)镀镍层 在凹版滚筒表面上先镀上一层薄薄的金属镍,以便在镍上镀铜,保证镀铜质量。
(3)底铜层 底铜层厚度约为2~3mm,可供多次使用。
(4)面铜层 面铜层的厚度约为0.13~0.15mm,在其上雕刻或腐蚀出图文
(5)镀铬层:为了提高印版表面的硬度和耐磨性,在印版制完后,在其表面镀—层铬。
(1)筒体 筒体为圆筒形,主要由无缝钢管做成 (2)镀镍层 在凹版滚筒表面上先镀上一层薄薄的金属镍,以便在镍上镀铜,保证镀铜质量。
(3)底铜层 底铜层厚度约为2~3mm,可供多次使用。
(4)面铜层 面铜层的厚度约为0.13~0.15mm,在其上雕刻或腐蚀出图文
(5)镀铬层:为了提高印版表面的硬度和耐磨性,在印版制完后,在其表面镀—层铬。
相关资讯:
·凹印机全自动电脑套印技术的构成及[3-7]
·凹印机双电眼检测的工作原理和优特[3-7]
·凹印机张力产生波动和变化的因素[3-7]
·如何控制凹印油墨的采购成本?[3-7]
·凹印机的工作原理与操作方法[3-7]
·表印油墨的附着不良现象与解决[3-4]
·凹印静电来源及消除处理方法[3-1]
·凹印机张力控制的类型、检测方式[3-1]
·凹印油墨(溶剂型)和UV油墨的比[2-24]
·凹版印刷印前设计工艺[2-24]