影响复合黏合剂结强度的物理因素有哪些？
① 黏合剂的黏度。黏合剂对被黏材料的实际浸润与其黏度有密切关系，黏度小流动性好，从而有利于实际浸润。
② 被黏基材的表面处理。任何基材的表面都具有吸附性，为了得到最佳黏结效果，任何基材的表面都必须进行表面处理。软包装复合过程中，一般都认为只须对基材进行电晕处理就可以了，实际上还应包括表面清洁度、表面粗糙度等。
③ 内应力。在复合黏结过程中，产生的内应力是影响黏结强度和耐久性的重要因素之一，因此，在复合过程中，必须采取相应的有效措施来降低内应力。但在具体操作中较难实现，故应选用内应力较小的黏合剂。内应力包括收缩应力和热应力。
④ 胶层厚度。胶层的厚度与复合强度有密切关系。一般规律是：在保证不缺黏合剂的情况下，复合强度随胶层厚度的减少而增大。胶层过厚或太薄，层内形成气泡或缺胶的缺陷几率就会增大。胶层厚，由于黏合剂与被粘基材热膨胀系数不同，所引起的热应力大，导致了复合强度下降，当然，胶层太薄也会引起因缺胶而导致复合强度下降。
② 被黏基材的表面处理。任何基材的表面都具有吸附性，为了得到最佳黏结效果，任何基材的表面都必须进行表面处理。软包装复合过程中，一般都认为只须对基材进行电晕处理就可以了，实际上还应包括表面清洁度、表面粗糙度等。
③ 内应力。在复合黏结过程中，产生的内应力是影响黏结强度和耐久性的重要因素之一，因此，在复合过程中，必须采取相应的有效措施来降低内应力。但在具体操作中较难实现，故应选用内应力较小的黏合剂。内应力包括收缩应力和热应力。
④ 胶层厚度。胶层的厚度与复合强度有密切关系。一般规律是：在保证不缺黏合剂的情况下，复合强度随胶层厚度的减少而增大。胶层过厚或太薄，层内形成气泡或缺胶的缺陷几率就会增大。胶层厚，由于黏合剂与被粘基材热膨胀系数不同，所引起的热应力大，导致了复合强度下降，当然，胶层太薄也会引起因缺胶而导致复合强度下降。
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