如何以更小的上胶量达到较好的粘接强度?
目前复合工艺中出现的60-70%的问题的源头都和上胶方式有关。如镀铝膜复合的外观不好,镀铝膜复合产品的镀铝转移现象,溶剂残留过高、蒸煮破袋等等。
现在方兴未艾的无溶剂复合其实就是差速涂布上胶方式的一种。之所以无溶剂复合可以用更小的上胶量达到较好的粘接强度,我个人理解就是改变了粘合剂的涂布状态,使粘合剂在薄膜表面涂布的更加均匀平整,这样也就相对于凹凸不平的统涂胶方式来说扩大了粘接面积,粘接强度自然提高。
反过来,如果把无溶剂粘合剂的涂胶状态涂成凹凸不平,如此低的上胶量估计粘接强度也达不到要求。而如果使溶剂型粘合剂的涂胶状态达到无溶剂机的涂胶水平,那么溶剂型粘合剂一样可以用比现在少得多的上胶量产生一个好的粘接效果。所以说并不是无溶剂粘合剂本身比溶剂型粘合剂的粘接力强。而是因为涂胶方式产生的涂胶状态的不同所产生的差异。这里所说的差速涂布上胶方式就是追求的这个道理。
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