包装材料热封漏封(没有封上)问题

热封漏封问题  

漏封是由于某些因素存在，使本应通过加热融熔结合的部位，没有封上。漏封一般有如下几种原因：

a.热封温度不够。同一包装材料在不同的热封部位要求的热封温度不同，不同的包装速度要求的热封温度不同，不同的包装环境温度要求的热封温度也不同。包装设备纵封和横封要求的热封温度不同，同一块热封模，不同部位的温度也可能不一样，这些都是在包装中必须考虑的问题。对于热封设备来说，还存在一个控温精度的问题，目前国产包装设备其控温精度较差，一般都有±10℃的偏差，就是说，如果我们控制的温度为140℃的话，实际上在包装过程中其温度是在130℃~150℃之间。许多公司的气密性检查，都采用成品中随机抽样来检查，其实这并非是一种好的方法，最可靠的方法是在温度变化范围内的最低温度点取样，而且应连续取样，使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。

b.封口部位受污染。在包装的填充过程中，包装材料的封口位置常常被包装物所污染，污染一般又分为液体污染和粉尘污染。解决封口部位受污染的问题可以通过改进包装设备，使用抗污染、抗静电的热封材料等方法来解决。

c.设备和操作方面的问题．如热封模夹有异物，热封压力不够，热封模具不平行等。d.包装材料的问题。如电晕过面，热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。