什么是双组分无溶剂黏合剂？

双组分无溶剂黏合剂的主要反应机理也是所谓的氨酯化反应，即含异氰酸根的预聚物和含羟基官能团的基料反应；或所谓的“反向”体系，即分子量较高的含异氰酸根端基的基料，与含有羟基的固化剂发生加聚反应，但不会像单组分黏合剂那样产生CO2，反应中虽然需要极少量水份催化其氨酯化反应，但不像单组份水汽固化型粘合剂那样需要大量潮气存在。因为此时氨酯化反应是基料和固化剂中异氰酸根与水汽和羟基的反应，因此，实际上异氰酸根与水汽和羟基的反应总是同时并存的。所以，从等当量化学反应的观点出发，异氰酸根应适当过量一点，也就是说，双组分黏合剂可自行固化。但适量的水分可催化固化，使其进行得更加完全。

双组分无溶剂黏合剂可分为冷涂型和热涂型两种。

传统的冷涂双组分无溶剂黏合剂分子量较低，流动性能好，因此即使以300m/min的高速涂胶，所得复合膜的光学透明性仍旧很好。其最大的缺点是初始强度较低，因此若要对复合好的材料再处理的话，在处理之前需要存放一定时间使其完成固化（一般36－48小时）。

热涂双组分无溶剂黏合剂分子量较大，黏度相对较高，为获得较好的涂布流平性能，在涂布前需预热及加热储胶槽（一般加热到50－70℃）。涂布后具有一定的初始强度，达到完全固化的时间较冷涂型短。

需特别注意的是，由于冷涂双组分无溶剂黏合剂黏度较低，不能用于含纸材料的复合，主要用于性能要求适中的复合材料。而热涂的“反向”双组分无溶剂黏合剂则接近于溶剂型黏合剂的高性能，因此，这种黏合剂及更高性能的类似黏合剂将是各种黏合剂生产商的研究开发方向。