无溶剂复合后出现的抗封问题

　　有观点认为：MDI类型的异氰酸化合物会透过薄膜逐渐向表面迁移，并与水汽反应生成聚脲抗热封层，影响包装袋的热封质量，当聚乙烯薄膜质量较差或黏合剂选择不当时容易发生此问题，尤其是使用双组分黏合剂时更要注意。

　　出现这种情况有几个因素：

　　1、  无溶剂胶水的类型，胶水中存在渗透性较强的低分子量成分，这与胶水的质量有关，通常低黏度的胶水型号更易出现。

　　2、  材料的质量。通常出现在聚乙烯薄膜较薄的场合，而且与薄膜的配方有关，通常LLDPE比例较高的薄膜有助于缓减这种质量故障。

　　3、  环境空气湿度。水分扮演的是参与反应的介质，这在高温高温的季节环境中比较容易出现。

　　关于无溶剂胶水是否可能会出现抗封现象，我们在选用无溶剂胶黏剂的初期即可进行实验判断，使用较大的上胶量复合较薄的聚乙烯薄膜(如25μ)后在人为高温高湿条件下固化完全后，对比检测其起封温度是否有明显提高，则可大致看出该型胶黏剂是否可能出现PE无溶剂复合抗封现象。