无溶剂复合前后，聚乙烯薄膜封合性的判断

　　对比聚乙烯薄膜经无溶剂复合加工前后的起封温度是否有明显的升高，才能确定出现热封不良的原因是聚乙烯薄膜本身的原因，还是无溶剂复合加工的影响。检测判断方法很简单，只需有台热封仪就能对比分析，将未复合的聚乙烯膜外面包一层外层基膜进行热封，逐级升高热封仪的温度，直至检测到能够封合良好的最低温度，则是基材膜的起封温度。如果未复合的基膜与复合后的无溶剂复合膜在起封温度上存在明显的升高现象，则可能是经无溶剂复合后才出现的抗封现象。判断方法虽很简单，但需要我们企业有规范的来货检测制度和规范的原材料留样制度，这样在出现问题时才能做到可追溯性。

　　从聚乙烯薄膜来讲，出现热封不良，或起封温度异常通常有以下几种因素：

　　1、  薄膜热封层的树脂配方(树脂熔点)，直接决定了薄膜的起封温度。回收料的过量增加也会使树脂熔点提高，但规范的厂家都只有中间层增加一定量的在线回收料。

　　2、  过量爽滑剂析出到表面，相当于表面污染。

　　3、  电晕处理过面。生产时薄膜与绝缘橡胶辊表面贴合不紧，有间隙就会电晕处理过面，便热封面封合不良，这在薄膜不平或过辊不平时会出现，更多的时候电晕过面仅是局部现象，出现在薄膜(生产时)边缘的时候居多。

　　当无溶剂复合膜出现热封不良现象时，我们首先要排除聚乙烯基材膜的原因，不然只能使问题变得更复杂化。