电刷镀技术现场不解体修复印刷滚筒

　　印刷机压印滚筒是决定印刷质量的关键部件。由于印刷过程中使用的各种溶液（如润版液、清洗液等）、酸性油墨等会对滚筒表面产生严重腐蚀，异物进入滚筒间产生压坑，从而导致塌陷部位套色不准、印刷质量下降。实践证明，电刷镀技术是现场不解体修复印刷滚筒的有效方法。
　　
　　工艺流程：表面修整→丙酮除油→去污粉擦洗→电净→清洗→活化（一次或多次活化，取决于基材的种类）→清洗→镀底层→清洗→镀铜（11号铜镀液）→清洗→修磨→清洗→镀面层→清洗→修磨→检验。
　　
　　因为印刷滚筒的基材和表面状态多种多样，活化溶液、活化方法也是千变万化，底层、面层也各不相同，所以应具体问题具体分析。在修复印刷滚筒的过程中，一般用铜层作为尺寸层，因为铜层修磨方便。
　　
　　因为塌陷深度较大，若用常规镀液进行刷镀，需要交替刷镀多种镀层才能满足尺寸要求。使用镀厚能力强的11号镀铜液，在多数情况下一次刷镀即可恢复尺寸，经修磨并刷镀面层后，即可完成修复任务。
　　
　　开始镀铜时，因镀液温度较低，应10V电压起镀，随着刷镀时间的延长，镀液温度逐渐升高，在镀液供应充分的条件下，将刷镀电压逐步提高到13～15V，以提高沉积速度。刷镀铜至尺寸符合公差要求，再将镀铜层修磨掉30μm左右，镀面层（如镍、镍基合金、铬等）30μm左右，以满足使用要求。