凹印制版的表面处理工艺

凹印制版的方法已有碳素纸法、直接加网法、电子雕刻、激光雕刻及胶凹印转换制版工艺。  方法虽各异，但都带应用表面处理工艺。表面处理工艺的不断改进、革新，势必弥补凹印版制作周期长的缺点，提高耐印力，降低成本，为凹版的广泛应用提供有力的保证。  
制版应用的表面处理工艺  
制版铜层的沉积  在制作制版铜层之前，基辊都要沉积预镀层，其方法不一而足。比如镀暗镍、氰化物镀铜，  然后根据需要作巴拉德处理。制版铜层质量必须符合下列要求：铜的纯度高、品粒细；镀层表面应光滑无凹陷、无条纹等；镀层有足够的硬度和韧性。为此，可选择工艺成熟的镀铜方法如：硫酸故镀铜、氖硼酸工艺及氰化物镀液。  
根据成本高低及溶液管理的难易程度综合考虑，硫酸盐镀铜工艺被绝大多数单位接受。  目前工艺较为先进的酸性高速硬质电镀铜法，其阴极电流密度可以在  13～20A/dm2  范围内变化，所制得的铜层硬度为维氏（210±10）HV  能满足电雕版的要求。当然亦适用于除激光雕刻外的制版工艺，因它们只需布氏硬度为60～90HB  即可。
高速电镀所用阳极消耗较快，基于尽可能扩大阳极实际表面积防止阳极钝化的要求，阳极则以球形为首选。纯铜阳极溶解不良，易产生铜粉影响铜层质量，而含磷  0.1的铜阳极由于  Cu3P（非化学计算成分）的存在，在相同条件下溶解均匀且有较高的溶解速度。硫酸浓度、杂质铁离子、氯离子的含量对铜层的质量影响较大，溶液管理应予特别的重视。  
近年来，  电沉积工艺之一的硫酸盐电铸铜法以其沉积速度快、成本不高的优点逐渐被技术人员重视并加以改良利用。电铸是在芯模上电沉积，然后分离以制造或复制金属制品的工艺。  电铸和电镀的主要差别在于其实施的工艺方法和对实施过程中的技术要求不同。经浇注隔离层（巴拉德处理）的滚筒再镀铜的过程实际上与电铸所定义的形式一样。
硫酸盐电铸铜电解液一般工艺：  硫酸铜  150～300g/l  硫酸  40～110g/l  温度  20℃～50℃  阴极电流密度  10～30A/dm2  添加剂  适量  阳极和阴极电流效率接近  100。  电沉积铜要达到相当的速度和质量要求，添加剂是必不可少的。其选择要具体到工艺规范，切不可大意。  
由于工艺等原因制得的铜层有时难免出现砂眼、短划痕等疵病。事后的补救方法有：用胶水加铜金粉填补；烙铁焊锡点焊或锡汞代锡焊；用  5～15V  的整流电源以刷镀工艺的最简单的形式作修补。  实践证明，刷镀铜的修补方式最方便、可靠。