凹印制版厂常用的退铬工艺

退铬  凹版在出厂前都需经打样检验，如出现质量问题，一般将滚筒先作退铬处理。所以退铬工艺特别是退铬速度日渐备受关注。

目前采用最多的退铬溶液有两种，一种是体积比为  1∶1  的盐酸溶液；另一种是浓度为  80g/1  的氢氧化钠电解溶液，电流密度为  10～13A／dm2、电压为  4.5V  的工艺。后者是前者的改进。但两者的退铬速度较侵，如  0.01mm  厚的铬层，两者要花  20～25min  才退除干净。

国外出现了一种以稀硫酸与添加剂协同作用的退铬工艺，其退铬时间只需  4min即可且无过腐蚀，  适应高效率的需要，但添加剂价格较贵。笔者根据电化学原理，研制出与其功能相当的添加剂。用赫尔槽试验表明，试片厚度为  0.01mm  的硬铬层在  2～4min  内即退除干净，制版铜层光亮，用了  LD-D4  数显式深度计检测，试片网值在退铬前后无变化。  

凹印制版作为一项系统工程。当中涉足几个学科，尤以表面处理技术较为复杂同时又最具发展潜力。  如何利用好表面处理方面的新成就是摆在我们面前的一个重要课题。