凹版滚筒的加工过程简单介绍

     由于凹版工艺的需要，对凹版滚筒的制作提出严格的精度要求，加工过程较复杂，难度较大，许多工序还采用特殊的方法在专门的加工设备上进行加工，现介绍如下。  
     (一)新凹版滚筒的加工过程  
     1．滚筒材料。现在一般凹版的版体材料为无缝钢管，因这种材料在市场上均有出售，不需要专门制作，一般价格便宜，货源较充足，并且钢的加工性能也比较好。  
     2．金工加工。滚筒的加工一般在普通车床和磨床上进行。均要进行粗、半精和精加工，保证尺寸精度达到要求，表面精糙度为0．8左右。  
     3．脱脂。用弱碱或有机溶剂将加工过的滚筒表面的油脂污物去掉，使滚筒表面洁净，便于镀镍。  
     4．镀镍。镀镍是在凹版滚筒镀铜前必须进行的一项重要的工作。由于在钢管上直接镀铜结合力差，一般先进行镀镍处理，在凹版滚筒上镀上薄薄一层金属镍，以便在镍层上镀铜。  
凹版镀镍是以硫酸镍为主的溶液中进行，在脉动直流电的作用下，阳极镍板放出电子，Ni-2e→Ni++阴极凹版滚筒获得电版滚筒表面沉积，即Ni+++2e→Ni，这样凹版钢滚上金属镍。  
配方：硫酸镍  250g／1  
硼酸  40g/1  
氯化钠  25g／1  
电流  2A／dm2  
温度  50℃  
     5.  镀底铜。镀铜是凹版加工的一道关键工艺，其质量的好坏，直接影响印版的加工质量。凹版滚筒镀铜采用硫酸铜电镀液的镀铜工艺，在直流电的作用下，阴阳极都发生电极反应，阳极的纯铜块放出电子，产生二价铜离子，Cu-2e→Cu2+，阴极凹版滚筒获得电子发生沉积反应，使铜离子在滚筒表面还原为铜原子，Cu2++2e→Cu，经过无数次的电极反应，在凹版滚筒表面镀上一层铜。  
配方：硫酸铜  220g／1  
硫酸  50g／1  
硬度添加剂  适量  
电流密度  15～20A/dm2  
温度  25℃  
     6.车磨加工。底铜镀成后，表面精度和尺寸精度均达不到规定要求，必须进行车磨加工。车削和磨削可在通用车床和磨床上进行，也可在专用的车磨联合机床上进行。应特别注意：在车、磨时，必须采用同一加工定位基准，才能保证各加工面的相互位置精度。加工后的底铜层的厚度约为2～3mm。  
    7.脱脂。原理同3。  
    8.银处理。又称“银化”处理，或称浇注隔离溶液。一般常用的处理液的主要成份有：硫化铵[(NH4)2S]、氢氧化钠。也有硝酸银和氰化钾配制的“银化液”，但因氰化钾有毒，故很少使用。处理时将滚筒慢慢转动，把处理液均匀地浇注在滚筒表面，形成薄薄的一层隔离层。要求能牢固地沾住铜皮，在印刷过程中不能脱开，而在印刷结束后能较顺利地将铜皮(面铜)从滚筒上剥离下来。  
     9．镀面铜。镀面铜是一道十分重要的工序。要求面铜层结晶细密，表面光亮平整，厚度均匀，因此在镀面铜时，对电镀液中硫酸铜的含量、硫酸的浓度、电镀液的温度、电流密度和电解液的PH值等应严格控制在允许值内。精心操作，保证面铅的质量。面铜厚度约为0．13～0．15mm。  
     10．车磨。镀面铜后，滚筒表面还要进行精细加工。一般在车磨联合机床上进行，采用金刚石刀头和金刚石砂轮进行车削和磨削，将滚筒表面铜层切削至所需直径尺寸和表面精度要求。车削和磨削必须在一次安装中完成。  
     11．抛光。滚筒磨好后，再用羽布抛光轮，也可用特殊的软木炭对滚筒表面进行超精加工，使滚筒表面光洁度达到镜面状，表面粗糙度在0.05?以上。  
     (二)旧凹版滚筒的加工过程  
     旧凹版滚筒的加工过程如图4―5所示。各工序要求同前，不再重复。若滚筒的尺寸不变，将面铜剥离，重进行银处理、镀面铜层、车磨、抛光即可，无须进行银处理前的各道工序。